據(jù)《華爾街日報》報道，受到第二輪制裁影響，華為在 9 月 15 后將停止生產(chǎn)麒麟芯片，目前華為與高通簽訂了采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過 1.2 億顆芯片數(shù)量。

《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱，高通正在游說美國政府允許其向華為出售芯片，因為美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達 80 億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。

運營商財經(jīng)網(wǎng)總編輯康釗表示，「華為不可能會沒有芯片了，因為臺積電不能給華為代工芯片，華為還可以買芯片，美國只是不讓華為買美國的芯片，說白了就是不能買高通、英特爾、博通的芯片...只是不能再用華為自己研發(fā)的麒麟芯片而已，因為沒有芯片企業(yè)給麒麟芯片代工�！�

5G 芯片平臺目前的主要競爭者為華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及三星，目前華為將無法造芯，在外采芯片方案上，只能將目光轉(zhuǎn)向后三家。

目前的情形是，高通與華為在專利方面已經(jīng)達成和解，但受到禁令影響，高通仍在積極游說美國政府;三星正在和華為洽談合作，但業(yè)內(nèi)認為，三星此前在屏幕上「斷供」華為，會讓雙方本次合作變得謹慎;聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)在華為中低端機中有搭載，目前是最適合的合作伙伴。

以華為近年內(nèi)手機出貨量約 1.8 億臺來預估，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率將超過三分之二，遠勝過高通。如果高通游說順利，最快在半年后，華為旗艦有望重新搭載高通驍龍芯片。

從目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科已成為此輪市場的最大受益者，在最新的財報預計中，聯(lián)發(fā)科預測三季度營收環(huán)比增加 30%，遠超于市場預期。

但從科技數(shù)碼圈我們也可以看到，聯(lián)發(fā)科天璣 1000+ SoC 距離高通驍龍 865+ SoC 仍然有明顯的差距，如果有選擇的余地，華為攜手高通的可能性依然很大。但如果華為與聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上開啟深度合作，對于高通將會造成巨大沖擊。