據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，受到第二輪制裁影響，華為在 9 月 15 后將停止生產(chǎn)麒麟芯片，目前華為與高通簽訂了采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過 1.2 億顆芯片數(shù)量。

《華爾街日?qǐng)?bào)》援引高通的一份簡(jiǎn)報(bào)稱，高通正在游說美國(guó)政府允許其向華為出售芯片，因?yàn)槊绹?guó)針對(duì)華為的相關(guān)禁令可能會(huì)把價(jià)值高達(dá) 80 億美元的市場(chǎng)拱手讓給高通的海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

運(yùn)營(yíng)商財(cái)經(jīng)網(wǎng)總編輯康釗表示，「華為不可能會(huì)沒有芯片了，因?yàn)榕_(tái)積電不能給華為代工芯片，華為還可以買芯片，美國(guó)只是不讓華為買美國(guó)的芯片，說白了就是不能買高通、英特爾、博通的芯片...只是不能再用華為自己研發(fā)的麒麟芯片而已，因?yàn)闆]有芯片企業(yè)給麒麟芯片代工�！�

5G 芯片平臺(tái)目前的主要競(jìng)爭(zhēng)者為華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及三星，目前華為將無法造芯，在外采芯片方案上，只能將目光轉(zhuǎn)向后三家。

目前的情形是，高通與華為在專利方面已經(jīng)達(dá)成和解，但受到禁令影響，高通仍在積極游說美國(guó)政府;三星正在和華為洽談合作，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，三星此前在屏幕上「斷供」華為，會(huì)讓雙方本次合作變得謹(jǐn)慎;聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)在華為中低端機(jī)中有搭載，目前是最適合的合作伙伴。

以華為近年內(nèi)手機(jī)出貨量約 1.8 億臺(tái)來預(yù)估，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率將超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。如果高通游說順利，最快在半年后，華為旗艦有望重新搭載高通驍龍芯片。

從目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科已成為此輪市場(chǎng)的最大受益者，在最新的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)中，聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)三季度營(yíng)收環(huán)比增加 30%，遠(yuǎn)超于市場(chǎng)預(yù)期。

但從科技數(shù)碼圈我們也可以看到，聯(lián)發(fā)科天璣 1000+ SoC 距離高通驍龍 865+ SoC 仍然有明顯的差距，如果有選擇的余地，華為攜手高通的可能性依然很大。但如果華為與聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上開啟深度合作，對(duì)于高通將會(huì)造成巨大沖擊。