近年來，硬件創(chuàng)新跟不上軟件技術(shù)進(jìn)步的問題一直困擾著美國軍方。國防部高級研究計劃局(DARPA)去年推出了一項為期5年、總值15億美元的電子復(fù)興計劃(ERI)，用以支持芯片技術(shù)的開發(fā)。DARPA現(xiàn)已遴選出首批研究項目及團(tuán)隊，準(zhǔn)備探索新方法以徹底改變美國芯片的開發(fā)和制造。

電子復(fù)興計劃的預(yù)算使DARPA在硬件上的一般年度支出增加了四倍左右。入圍的初始項目反映出這一計劃重點關(guān)注三個領(lǐng)域：芯片設(shè)計、架構(gòu)、材料和集成。負(fù)責(zé)管理該計劃的DARPA辦公室負(fù)責(zé)人威廉·沙佩爾說：“電子復(fù)興計劃正在醞釀一場電子產(chǎn)品設(shè)計的革命。DARPA希望自動設(shè)計工具能夠激勵那些不具備大型芯片制造商資源的小型公司進(jìn)行同步創(chuàng)新。”

如加州大學(xué)圣地亞哥分校入圍的一個項目，旨在通過機(jī)器學(xué)習(xí)和其他工具將流程自動化，從根本上將芯片設(shè)計所需時間從數(shù)年或數(shù)月縮減為僅僅一天，即使是相對缺乏經(jīng)驗的用戶也可創(chuàng)建出高質(zhì)量的設(shè)計。

另一個項目則將探索新型電路集成方案，以消除或大大減少數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移需求，最終目標(biāo)是有效地將計算能力嵌入到內(nèi)存中以顯著提升性能。

在芯片架構(gòu)方面，目前的多芯片架構(gòu)增加了復(fù)雜性和成本，DARPA希望創(chuàng)建可實時重新配置的硬件和軟件，以處理更多的一般任務(wù)或?qū)ｉT任務(wù)(如特定的人工智能應(yīng)用程序)。

卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授、新興技術(shù)公共政策專家艾瑞卡·福奇思表示，隨著芯片開發(fā)專注于更具體的應(yīng)用，大公司已失去了在合作研究方面花錢的興趣，就像摩爾定律一樣步履蹣跚。DARPA和支持電子研究的能源部等美國政府部門，應(yīng)該花更多的錢來刺激創(chuàng)新。DARPA煽起的這場草根芯片設(shè)計運動或?qū)⒃谀撤N程度上縮小投入與需求間的差距。