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MWC 2025 |廣和通與MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模組

3月5日,2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺(tái)的FG370 在Modem AI和3Tx(3天線發(fā)射)+L4S(Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput)的技術(shù)性能。以上特性滿足全球頭部運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G FWA(固定無線接入)與MiFi(移動(dòng)寬帶)在其對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景中網(wǎng)絡(luò)精準(zhǔn)預(yù)測(cè)、智能選網(wǎng)策略和優(yōu)化空口性能上的產(chǎn)品開發(fā)需求。

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支持MMAI(MediaTek Modem AI)的FG370在MiFi使用場(chǎng)景下,大大優(yōu)化高速鐵路、地下場(chǎng)景、機(jī)場(chǎng)及偏遠(yuǎn)郊區(qū)等四大弱信號(hào)場(chǎng)景的網(wǎng)絡(luò)連接效率。在機(jī)場(chǎng),通過AI進(jìn)行預(yù)測(cè)找網(wǎng),提升50%以上的找網(wǎng)速度。在戶外移動(dòng)場(chǎng)景,MMAI提供AI遠(yuǎn)足模式,優(yōu)化戶外聯(lián)網(wǎng)存在的弱信號(hào)高耗電問題,使設(shè)備節(jié)能10%。當(dāng)在高速鐵路場(chǎng)景下,支持MMAI的FG370則使終端聯(lián)網(wǎng)更高速、穩(wěn)定;處于地下場(chǎng)景時(shí),F(xiàn)G370則助力終端迅速恢復(fù)5G聯(lián)網(wǎng)。

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聯(lián)網(wǎng)終端普遍支持兩個(gè)發(fā)射鏈,大大限制了上行吞吐量。FG370在5G FWA與MiFi的應(yīng)用,透過3Tx技術(shù)使終端支持3個(gè)發(fā)射鏈,顯著提升上行吞吐峰值。據(jù)廣和通實(shí)驗(yàn)室測(cè)算,相較2Tx,3Tx通過增加空間流最高可提升68%吞吐量。L4S技術(shù)則為終端提供低時(shí)延、低丟包、可擴(kuò)展吞吐量的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。據(jù)測(cè)算,3Tx+L4S雙管齊下,為終端提供優(yōu)于2Tx 的1.9倍帶寬,并大幅降低時(shí)延。

此外,F(xiàn)G370 在 5G FWA與MiFi 的應(yīng)用中,還支持 8Rx 和 3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的HUPE TDD PC2/PC1.5 以及 FDD PC2 通信能力,可大幅提升小區(qū)邊緣的信號(hào)品質(zhì),進(jìn)而提高吞吐量。

廣和通幫助全球頭部運(yùn)營(yíng)商迅速研發(fā)5G FWA與 MiFi產(chǎn)品,降低開發(fā)成本的同時(shí)提高開發(fā)效率。廣和通將基于用戶需求,持續(xù)研發(fā)并支持5G關(guān)鍵技術(shù),使能5G FWA與 MiFi在更多場(chǎng)景下普適落地。

MediaTek無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示:

"隨著AI浪潮的來臨,各個(gè)行業(yè)也將產(chǎn)生重要的變化。我們很高興與廣和通保持緊密合作,持續(xù)通過新特性、新場(chǎng)景、新創(chuàng)新助力5G FWA與 MiFi行業(yè)向AI加速演進(jìn),為我們的客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和解決方案,并協(xié)助全球頭部運(yùn)營(yíng)商提供終端用戶所需的高性能與智能選網(wǎng)5G連網(wǎng)體驗(yàn)。

廣和通MBB產(chǎn)品管理部副總裁陶曦表示:

"廣和通與MediaTek始終保持緊密合作,雙方此次通過個(gè)性化AI、高帶寬、低時(shí)延、低功耗等特性增強(qiáng),共同為5G FWA與 MiFi市場(chǎng)提供了更智能、高效、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。面向更廣泛的AI應(yīng)用,雙方也將在5G AI FWA與 MiFi領(lǐng)域帶來更大的變革。"

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