北京時(shí)間7月30日美股收盤后，高通公司股價(jià)狂飆一度超過13%。高通公司在披露截至6月28日的第三財(cái)季報(bào)告時(shí)公布了多項(xiàng)重要消息。其中最重要的是，由于與華為簽署了一項(xiàng)長期專利許可協(xié)議，這將使得其在第四季度獲得18億美元的應(yīng)收款。

對于這一消息，Gartner分析師盛陵海告訴貝殼財(cái)經(jīng)記者，理論上消除了高通向華為供貨的障礙，高通從未放棄過機(jī)會。另有券商信達(dá)電子分析師方競表示，高通將重歸華為供應(yīng)鏈，為其提供旗艦機(jī)SoC。不過，多數(shù)受訪者提醒目前的最大問題是高通可以賣給華為什么等級的芯片。

這筆18億美元是華為支付的授權(quán)費(fèi)。與此同時(shí)，高通還與華為達(dá)成了未來長期專利技術(shù)授權(quán)協(xié)議。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示，這項(xiàng)交易將推動未來銷量大幅增長，但并沒有透露具體的數(shù)字。

由于中美貿(mào)易的復(fù)雜關(guān)系，這項(xiàng)協(xié)議的簽署出人意料，但對高通而言這可能會帶來財(cái)務(wù)上的改觀。財(cái)報(bào)顯示，新冠疫情對智能手機(jī)銷售產(chǎn)生影響，但高通認(rèn)為本季度與去年同期不具備可比性，因?yàn)?019年第三季度的業(yè)績受到了與蘋果公司和解以及稅收支出的影響。

財(cái)報(bào)顯示，第三財(cái)季營收為48.93億美元，2019年同期為96.35億元;凈利潤為8.45億美元，2019年同期為21.49億美元。2019年，蘋果與高通解決了曠日持久的專利糾紛，高通因此獲得了一項(xiàng)多年的芯片供應(yīng)協(xié)議 ，以及至少45億美元的收入。

高通營收構(gòu)成包括QCT(芯片業(yè)務(wù))及QTL(專利業(yè)務(wù))兩大塊。QCT負(fù)責(zé)研發(fā)和銷售解決方案，而OTL負(fù)責(zé)專利授權(quán)。高通憑借在CDMA等底層協(xié)議上的專利優(yōu)勢確立了產(chǎn)業(yè)地位，并在隨后的技術(shù)迭代演進(jìn)中積累了包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)專利。

第三財(cái)季QCT營收為38.07億美元，同比增長7%，而QTL收入為10.44億美元，同比下降19%。方競表示，華為公司在通信領(lǐng)域的專利積累雄厚，所以并未與高通簽署專利費(fèi)協(xié)議。通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可見，高通處理器在華為產(chǎn)品占比由40%下滑至個(gè)位數(shù)。

高通此前已經(jīng)向美國政府提交了向華為供貨的申請，受訪分析師們普遍認(rèn)為隨著兩家公司達(dá)成和解，該申請應(yīng)該會通過。Moor Insights分析師Patrick Moorhead表示，這將大大降低高通投資者的風(fēng)險(xiǎn)。

目前華為除了使用自身的海思芯片外，還選用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品作為候補(bǔ)。方競稱，由于聯(lián)發(fā)科處理器在速度、圖像處理領(lǐng)域仍有差距，不足以支撐旗艦機(jī)型的價(jià)位，所以華為后續(xù)導(dǎo)入高通將極大緩解公司在旗艦SoC上的困難。

除了與華為達(dá)成協(xié)議外，高通還在此次財(cái)報(bào)發(fā)布中預(yù)計(jì)，截至9月的下一財(cái)季，5G手機(jī)出貨量將比2019年同期下降15%，部分原因是未透露姓名的客戶推遲了“全球5G旗艦手機(jī)的發(fā)布”。不過，高通仍然預(yù)計(jì)2020年將有1.75億至2.25億部5G手機(jī)出貨。

對于這條消息，外媒普遍認(rèn)為高通談?wù)摰氖羌磳⑼瞥?G產(chǎn)品的蘋果公司，后者新款iPhone預(yù)計(jì)在2020年秋季上市，并通常在9月進(jìn)行新品發(fā)布。在接受采訪時(shí)，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，這臺手機(jī)延遲時(shí)間不會太長。

高通與蘋果在2019年達(dá)成和解后，外界預(yù)計(jì)蘋果將在2020年的新產(chǎn)品中引入高通的5G調(diào)制解調(diào)器。

高通重視專利費(fèi)的原因是，專利許可授權(quán)一直是高通重要的收入來源。2019財(cái)年高通QTL業(yè)務(wù)營收高達(dá)45.9億美元。其中最為關(guān)鍵的是基帶芯片。Strategy Analytics報(bào)告顯示，2020年第一財(cái)季，高通以42%的收益份額成為全球基帶芯片市場收益的第一，海思以20%緊隨其后，聯(lián)發(fā)科以14%排名第三。

該機(jī)構(gòu)手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，第一財(cái)季高通憑借其第二代5G產(chǎn)品鞏固了其5G市場份額的領(lǐng)導(dǎo)地位。盡管出現(xiàn)了疫情，但由于5G芯片的平均售價(jià)高昂，高通仍設(shè)法實(shí)現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務(wù)的收益增長。

不過，與4G早期階段不同，5G早期的激烈競爭已經(jīng)出現(xiàn)。高通公司在4G初期占據(jù)了90%以上的份額，但在5G市場，高通面臨與海思、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳的激烈競爭。

新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)記者 梁辰 編輯 徐超 校對 危卓